混合クリティカリティ自律走行車両向け異種HPCプラットフォーム
AutomotiveHPC は、レベル4自動運転を支える車載中央コンピュータのハードウェア仕様を定義します。高密度NPU、デュアルロックステップASIL D安全アイランド、PCIe Gen5チップレット相互接続を統合し、800Wの液冷熱エンベロープ内で2000 TOPS以上の圧倒的計算力を提供します。
Automotive HPC System Zonal Architecture
Central Controller: Automotive HPC System — Multi-SoC Liquid-Cooled Enclosure
Zonal Control Units & TSN Ring
- Heterogeneous AI NPU Cluster
- PCIe Gen5 Switch Fabric (64 GT/s)
- ASIL D Lockstep Safety Island
- 100 Gbps Deterministic Ethernet TSN
- Liquid Cooling Loop & Thermal Telemetry
車載筐体内における極限の計算密度と熱放散マネジメント
ADAS画像認識、デジタルコクピット、テレメトリ処理を単一の中央車載コンピュータに統合すると、密閉された耐振筐体内に数百ワットの熱が集中します。AutomotiveHPC はダイ直冷式コールドプレートとPCIe Gen5リタイマーを採用し、過酷な夏期環境でもビットエラーレートを極限まで低減します。
Core Engineering Areas
- Heterogeneous SoC Architecture — Partitioning automotive SoCs (Qualcomm Snapdragon Ride, NVIDIA DRIVE Thor, Renesas R-Car) to execute real-time control, perception neural networks, and digital cockpit displays.
- PCIe Gen5 & Optical Interconnects — Deploying PCIe Gen5 switches and multi-gigabit optical links to ingest raw 8MP camera streams and 3D LiDAR point clouds directly into NPU unified memory.
- Thermal Management & Liquid Cooling — Engineering high-flow liquid cooling plates, dielectric fluids, and predictive thermal throttlers to keep multi-SoC clusters below 85°C junction temperature.
Technical Articles