혼합 임계도 자율주행 차량을 위한 이기종 HPC 플랫폼
AutomotiveHPC는 레벨 4 자율주행을 지원하는 중앙 차량용 컴퓨터의 하드웨어 아키텍처를 정의합니다. 고밀도 신경망 처리 장치(NPU)와 듀얼 락스텝 ASIL D 안전 아일랜드, PCIe Gen5 칩렛 인터커넥트를 통합하여 800W 액체 냉각 환경에서 2,000 TOPS 이상의 연산 성능을 발휘합니다.
Automotive HPC System Zonal Architecture
Central Controller: Automotive HPC System — Multi-SoC Liquid-Cooled Enclosure
Zonal Control Units & TSN Ring
- Heterogeneous AI NPU Cluster
- PCIe Gen5 Switch Fabric (64 GT/s)
- ASIL D Lockstep Safety Island
- 100 Gbps Deterministic Ethernet TSN
- Liquid Cooling Loop & Thermal Telemetry
차량 내 인클로저에서 극한의 연산 밀도 및 발열 제어 관리
ADAS 비전, 디지털 콕핏 및 텔레메트리 처리를 중앙 집중식 차량 컴퓨터로 통합하면 밀폐된 내진 인클로저에 수백 와트의 열이 집중됩니다. AutomotiveHPC는 다이 직접 액체 냉각 플레이트, 예측 열 스로틀링 및 PCIe Gen5 리타이머를 활용하여 여름철 최고 기온에서도 완벽한 신호 무결성을 유지합니다.
Core Engineering Areas
- Heterogeneous SoC Architecture — Partitioning automotive SoCs (Qualcomm Snapdragon Ride, NVIDIA DRIVE Thor, Renesas R-Car) to execute real-time control, perception neural networks, and digital cockpit displays.
- PCIe Gen5 & Optical Interconnects — Deploying PCIe Gen5 switches and multi-gigabit optical links to ingest raw 8MP camera streams and 3D LiDAR point clouds directly into NPU unified memory.
- Thermal Management & Liquid Cooling — Engineering high-flow liquid cooling plates, dielectric fluids, and predictive thermal throttlers to keep multi-SoC clusters below 85°C junction temperature.
Technical Articles